[유진투자증권] 삼성전자 : 평택 EUV 파운드리 투자를 결정했다.
[유진투자증권] 삼성전자 : 평택 EUV 파운드리 투자를 결정했다.
  • 홍진석 기자
  • 승인 2020.05.25 08:01
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총 투자규모 8조~9조원 수준으로 예상되며 주로 EUV 5나노 이하 공정 적용될 전망

유진투자증권 이승우 애널리스트는 삼성전자(코스피상장코드 005930 Samsung Electronics Co.,Ltd www.samsung.com/sec )의 평택 2기 라인인 P2와 V2에 20K~30K 규모의 파운드리 라인 투자가 결정됐다. 총 투자 규모는 8조~9조원 수준으로 예상된다. 주로 EUV 5나노 이하 공정이 적용될 예정이며 양산은 2021년 하반기 이후에 가능할 전망이다. 

현재 가동 중인 삼성전자의 12인치 시스템반도체 라인은 S1, S2, S3, S4와 V1이다.

기흥 S1라인의 캐파는 월 100K이며 60나노대부터 10나노까지 EUV를 제외한 주요 공정을 담당하며 삼성전자 시스템반도체의 핵심 라인 역할을 하고 있다. [오스틴]S2라인도 월 100K의 캐파를 갖추고 있다. 주요 공정은 14나노와 28나노이다. [화성] S3라인은 20K의 캐파를 갖추고 8나노와 7/6나노 공정이 적용된다. 

EUV 전용라인인 V1은 올해 2월부터 7나노, 하반기부터 5나노 양산을 시작한다. 올해 연말까지 20K의 캐파를 갖출 예정이다. S4는 과거 DRAM 11라인에서 이미지센서 전용라인으로 개조되었다. 연말까지 25K의 캐파가 구축될 예정이다.

올해 연말까지 삼성전자의 12인치 비메모리 캐파는 265K로 추정되며,이중 EUV 캐파는 약 30K 수준으로 예상된다. 내년 하반기 P2+V2 라인이 가동되면 EUV 캐파는 50K~60K까지 늘어나게 되는 셈이다.

EUV기반의 초미세 공정에서 삼성전자는 TSMC 와 막상막하 경쟁을 할 정도로 기술적인 면에서는 경쟁력을 갖추고 있는 것으로 평가된다. 그러나, 고객 포트폴리오와 규모면에서는 격차가 작지 않다. 올해 말 기준 TSMC의 7 나노 이하 캐파는 월 140K로 30K의 삼성을 큰 폭으로 웃돌고 있다.

결국, 기술만큼 중요한 것은 전략 고객 포트폴리오를 어떻게 안정적으로 확보하는 것이냐에 있다고 할 것이다. 삼성이 발표한 대로 2030년까지 시스템반도체 분야에서도 1위에 올라서기 위해서는 퀄컴, 엔비디아 같은 기존 고객들로부터 어떻게 수주 비중을 더늘리고, 애플, 자일링스와 같은 과거의 핵심 고객들을 어떻게 다시 파운드리 고객으로 끌어올 것인지, 그리고, AMD 나 미디어텍 등과 같은 신규 잠재 고객을 어떻게 유치할 것인지에 대한 주도면밀하고 중장기적인 전략 수립이 중요해 보인다.

삼성전자는 반도체·스마트폰·가전제품 만드는 글로벌 기업이다. 사업환경은 ▷가정 내 종합 엔터테인먼트 센터 기기로써 스마트TV시장이 확대되고 있으며 ▷모바일 결제서비스을 비롯한 사물인터넷 분야에 대한 투자가 지속적으로 이어질 전망이고 ▷10인치 이하 중소형 디스플레이 시장에서 OLED의 채용이 급속히 증가하고 있다.  삼성전자는 ▷경기변동에 따라 실적 영향을 받아왔다.

삼성전자의 주요제품은 ▷CE (16.4% TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 의료기기 등) ▷IM(41.9% HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등) ▷DS - 반도체 (36.6%) : DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등/ - DP (12.6%) : TFT-LCD, OLED 등 ▷Harman (3.4% Headunits, 인포테인먼트, 텔레메틱스, 스피커)등으로 구성된다.

삼성전자의 원재료는 ▷ CE - 디스플레이 패널 (20.5% 화상 신호기) ▷IM - Camera Module(13.8% 휴대폰용 카메라. 삼성전기 등에서 구입) -Base Band Chip (8.2% CPU ) - 모바일용 디스플레이 패널 (6.3%) 등이며  ▷DS - Window (7.6%) : 강화유리 - POL (6.6%) : 편광판 - FPCA (9.3%) : 구동회로 - Wafer (7%) : 반도체원판 등이고 ▷Harman - 메모리 (20.6% 자동차용 제품) -시스템온칩 (19.9% 자동차용 제품) -기타(59.4%) 등이다. 

삼성전자는 실적과 관련 ▷보급형 스마트폰 시장에 적극적으로 대응하여 시장지배력을 높여나갈 계획이며 ▷ 서버 등 정보 저장 기기의 고용량화로 메모리 시장의 지속적인 성장이 진행될 것으로 예상되이 ▷환율 상승시 수혜가 예상된다. 

삼성전자의 재무건전성은 최상위등급으로 평가됐고 ▷부채비율15% ▷유동비율 202%  ▷자산대비 차입금비중5% ▷이자보상배율 37배 등으로 요약된다.  진행중인 신규사업은 미공개상태다. 삼성전자의 ▷주요주주는 2020년 4월 10일 기준 ▷삼성생명보험(8.51%) ▷삼성물산(5.01%) ▷이건희(4.18%) ▷기타(3.51%)이며 ▷합계는 21.21%다. 

 

[유진투자증권] 삼성전자(005930) 평택 EUV 파운드리 투자

종목리서치 | 유진투자증권 이승우 | 

 

 What’s New

평택 2기 라인인 P2 와 V2에 20~30K 규모의 파운드리 라인 투자 결정. 총 투자 규모는 8~9조원 수준으로 예상. 주로 EUV 5나노 이하 공정이 적용될 예정이며, 양산은 2021년 하반기 이후에 가능할 전망.


 Check: 시스템반도체 라인 현황

현재 가동 중인 삼성전자의 12인치 시스템반도체 라인은 S1, S2, S3, S4와 V1이다.
[기흥]S1라인의 캐파는 월 100K이며,60나노대부터 10나노까지 EUV를 제외한 주요 공정을 담당하며 삼성전자 시스템반도체의 핵심 라인 역할을 하고 있다.

[오스틴] S2도 월 100K의 캐파를 갖추고 있다.

주요 공정은 14나노와 28나노이다.

[화성] S3라인은 20K의 캐파를 갖추고 8나노와 7/6나노 공정이 적용된다.

EUV 전용라인인 V1은 올해 2월부터 7나노, 하반기부터 5나노 양산을 시작한다.

올해 연말까지 20K의 캐파를 갖출 예정이다.

S4는 과거 DRAM 11라인에서 이미지센서 전용라인으로 개조되었다.

연말까지 25K의 캐파가 구축될 예정이다.

올해 연말까지 삼성전자의 12인치 비메모리 캐파는 265K로 추정되며, 이중 EUV 캐파는 약 30K 수준으로 예상된다.

내년 하반기 P2+V2 라인이 가동되면 EUV 캐파는 50~60K까지 늘어나게 되는 셈이다.


 So What?

EUV 기반의 초미세 공정에서 삼성전자는 TSMC 와 막상막하 경쟁을 할 정도로 기술적인 면에서는 경쟁력을 갖추고 있는 것으로 평가된다.

그러나, 고객 포트폴리오와 규모면에서는 격차가 작지 않다.

올해 말 기준 TSMC 의 7 나노 이하 캐파는 월 140K 로 30K의 삼성을 압도한다.

결국, 기술만큼 중요한 것은 전략 고객 포트폴리오를 어떻게 안정적으로 확보하는 것이냐에 있다고 할 것이다.

삼성이 발표한 대로 2030 년까지 시스템반도체 분야에서도 1위에 올라서기 위해서는 퀄컴, 엔비디아 같은 기존 고객들로부터 어떻게 수주 비중을 더늘리고, 애플, 자일링스와 같은 과거의 핵심 고객들을 어떻게 다시 파운드리 고객으로 끌어올 것인지, 그리고, AMD 나 미디어텍 등과 같은 신규 잠재 고객을 어떻게 유치할 것인지에 대한 주도면밀하고 중장기적인 전략 수립이 중요해 보인다.


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